虽然现在全球都面临缺芯的局面,但是这并没有影响到苹果推出自研芯片的节奏。

近日,有报道称苹果自研M系列芯片的第二代产品M2芯片已实现量产,未来的全新MacBook Pro将有望搭载。

据爆料,苹果M2芯片可能采用台积电5nm工艺制程,配备12个内核,包括8个性能内核和4个省电内核,最快将在今年7月出货,并应用于新版Mac产品上。

事实上关于M2芯片此前就有报道,在去年的WWDC 2020上,苹果CEO库克在接受媒体采访时表示,要花两年的时间摆脱对英特尔芯片的依赖,在2022年将Mac产品线全部更新为Arm架构自研芯片。

一旦M2推出,意味着离库克定下的目标不远了,苹果Mac新产品或将全部采用M2芯片。

苹果方面曾表示,M1芯片的CPU性能相比英特尔的芯片高出85%,图形处理器的性能是英特尔的两倍,而M2的性能预计将比M1性能提高25%。

去年苹果在发布M1芯片时,一同推出了搭载这款芯片的MacBook Pro和Mac mini,而在今年苹果春季发布后,M1芯片还被应用到了iPad Pro、台式机上。

苹果推出采用Arm架构的M1芯片,确实为苹果创造了更多的利润。

不仅成本有所降低,而且因为M1芯片带来的低功耗、高性能让苹果PC产品出货量在2021年一季度表现出色,同比大涨111.5%,这也使得苹果坚定了推出自研芯片的决心。

相信在苹果推出M2芯片后,其将给苹果带来更强的性能表现,预计搭载M2芯片的苹果产品将更具有竞争力。

推荐内容