据台媒报道，芯片代工商产能紧张的消息，在去年下半年就已出现，而在产能紧张、难以满足需求的情况下，部分芯片代工商也已多次提高芯片代工报价。

而英文媒体援引产业链人士的透露报道称，由于 8 英寸晶圆和 12 英寸晶圆代工产能紧张，联华电子、中芯国际、格芯、世界先进半导体、力积电等芯片代工商的代工价格，预计会更高。

这一产业链的消息人士还暗示，这些代工商三季度代工价格的上调幅度，将高于上半年，但并未透露价格上调的幅度。

值得注意的是，若三季度再次上调代工价格，就将是联华电子今年第三次提价，今年年初，英文媒体在报道中就表示，芯片厂商透露联华电子已经提高了芯片代工报价。3 月底，英文媒体又援引产业链人士透露的消息报道称，联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价，4 月份开始实施新的价格，预计将提高 10%-20%。

不过，产业链的消息人士，并未透露台积电在三季度是否会提高代工报价。但在 3 月底，曾有消息称台积电计划逐季提高 12 英寸晶圆的代工价格，如果消息属实，在三季度大概率也会上调。