本月初的台北电脑展上,AMD CEO苏资丰再次确认Zen4处理器明年发布,这将是Zen架构问世以来的一次重大升级,升级AM5插槽,同时支持DDR5、PCIe 5.0等等。

Zen4处理器最值得期待的除了5nm工艺带来的能效提升之外,还有就是性能,AMD执行副总裁Rick Bergman此前提到,Zen3架构的IPC提升了19%,Zen4也会有类似的表现,从缓存、分支预测、执行流水线等等,一切都会有新的变化,压榨出更多性能。

结合之前的爆料来看,Zen4架构处理器的IPC性能达到甚至超过20%应该是可以期待的。

插槽方面,Zen4架构锐龙会采用AM5/LGA1718触点式封装,台积电5nm工艺(IO部分6nm),支持双通道DDR5-5200内存、28条PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4),热设计功耗最高120W,特殊版本可达170W。

此外,虽然Zen4要到明年才能登场,但消息称这次AMD要做到最高128核256线程,包括但不限于EPYC Genoa、锐龙线程撕裂者等。

虽然Zen4处理器离发布还有一年多的时间,不过有些软件已经开始支持Zen4了,日前HWiNFO软件升级,其中一条就是初步支持Zen4。

硬件监测、识别软件首发支持Zen4之后,未来有新品爆料时,大家可能会更容易识别Zen4。

按照明年底上市的计划,Zen4处理器现在差不多已经进入流片甚至完成流片了,ES样品测试结果流出下半年就会有很多。

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