本月中旬，英特尔将在CES展会期间发布代号为RocketLake-S的第11代台式机处理器，并且同时发布与之配套的500系芯片组主板，其中包括旗舰级的Z590，主流的B560以及入门的H510。

早前，Z590芯片组主板的规格信息被曝光出来一部分。Z590芯片组主板在处理器和PCH(南桥)之间具有更宽的8通道DMI3.0芯片组总线，芯片组总线带宽达到64Gbps;另外还具有一个与CPU连接的M.2NVMe插槽，该插槽可与“RocketLake-S”配合使用，因为11代处理器达到了28条PCIe通道，其中16个进入PEG接口，8个进入芯片组总线，另外4个进入这个专用的M.2NVMe插槽。

Z590其中一项特色是支持PCIe4.0，不过也有一个限制性的条件，就是须搭配第11代酷睿的i9、i7与i5。因为虽然第11代产品是包含i3、奔腾和赛扬，但这三个产品线实质仍然是当前的CometLake-S Refresh架构，所以通道仍停留在PCIe3.0。

到目前为止，其实PCIe4.0最大的用途仍是搭配M.2SSD，不过随着微软将在Windows10更新释出DirectStorage，以及NVIDIAAmpere架构的GeForceRTX 30可提供RTXI/O技术，还有AMD的RDNA2也预期可支持DirectStorage，此技术能缩短游戏材质的解压缩时间，支持PCIe4.0对选择新一代GPU的高端玩家可说是必备的选择。

Intel 第11代桌上型主流平台"Rocket Lake"将会采用改良式14nm技术，使用与CometLake-S相同的LGA1200脚位，不过架构将大幅变化，使用全新的CypressCoveCPU架构，相较行之有年的Skylake的IPC提高50%，但最大核心数量缩减为8核心16执行绪，GPU为32个EU的Xe，但比起TigerLake 使用的96EU版本缩减许多，有可能是顾及14nm与桌上型设计多会搭配独立GPU使用。

另外，RocketLake 的特性还包括可支持DDR4 3200MHz、20条 PCIe4.0 通道，并提供12bit AV1、HVEC编码支持，以及可搭配外部芯片支持Thunderbolt 4。RocketLake 将会提供TDP125W的K系列、标准的65W系列，与针对特殊市场的35W的T系列三种类型。