这几个月来全球半导体产能紧张愈发严重，DIY关注的AMD Zen3处理器、RX 6000系列显卡也是各种缺，之前消息说是台积电7nm产能不够，现在又有新的说法了。

不论是7nm还是8nm或者10nm工艺，产能不足是个整体状况，具体是什么导致产能不够呢?Digitimes援引供应链消息称，ABF基板短缺限制了产能。

对芯片行业来说，目前IC芯片的基板主要有BT、ABF等材料，其中后者是Intel主导开发的新材料，通常用于高端芯片。

相比BT基板，ABF材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC，多用于CPU、GPU和芯片组等大型高端晶片，铜箔基板上面直接附着ABF就可以作线路，也不需要热压合过程。

就整个行业来说，ABF基板一度因为手机芯片封装技术的改变而被冷落，现在随着高性能芯片发展而受宠，但产能落后导致供应紧缺。

包括台积电在内，最近ABF基板材料的供应紧张导致了全球多家半导体厂商陷入了产能危机，产能不足已经不是某家公司的问题了，台积电的光刻工艺没问题，奈何材料供应不上，产能也要受损。

对AMD来说，Zen3处理器的供应也面临考验，之前主要是桌面版的，现在移动版Zen3即将发布，可能一上市就遇到缺货的难题。这几个月来全球半导体产能紧张愈发严重，DIY关注的AMD Zen3处理器、RX 6000系列显卡也是各种缺，之前消息说是台积电7nm产能不够，现在又有新的说法了。

不论是7nm还是8nm或者10nm工艺，产能不足是个整体状况，具体是什么导致产能不够呢?Digitimes援引供应链消息称，ABF基板短缺限制了产能。

对芯片行业来说，目前IC芯片的基板主要有BT、ABF等材料，其中后者是Intel主导开发的新材料，通常用于高端芯片。

相比BT基板，ABF材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC，多用于CPU、GPU和芯片组等大型高端晶片，铜箔基板上面直接附着ABF就可以作线路，也不需要热压合过程。

就整个行业来说，ABF基板一度因为手机芯片封装技术的改变而被冷落，现在随着高性能芯片发展而受宠，但产能落后导致供应紧缺。

包括台积电在内，最近ABF基板材料的供应紧张导致了全球多家半导体厂商陷入了产能危机，产能不足已经不是某家公司的问题了，台积电的光刻工艺没问题，奈何材料供应不上，产能也要受损。

对AMD来说，Zen3处理器的供应也面临考验，之前主要是桌面版的，现在移动版Zen3即将发布，可能一上市就遇到缺货的难题。