113616韦尔发债什么时候上市：

一般按照可转债上市规则来看，可转债上市时间一般在申购之后的20到30天左右，而韦尔转债申购的时间是2020年12月28日，所以它的上市时间就是2021年1月18日到1月28日之间，而今天已经12月底了，等到上市时间之后就可以开盘交易，大家耐心等待吧。

韦尔转债中签率

本次发行最终确定的网上向社会公众投资者发行的韦尔转债总计为625，516手，即625，516，000元，占本次发行总量的25.64%，网上中签率为0.00738383%。

根据上交所提供的网上申购数据，本次网上申购有效申购户数为8，581，844户，有效申购数量为8，471，427，432手，配号总数为8，471，427，432个，起讫号码为100，000，000，000-108，471，427，431。

发行人和保荐机构(主承销商)将在2020年12月29日(T+1日)组织摇号抽签仪式，摇号中签结果将于2020年12月30日(T+2日)在《中国证券报》和《证券时报》及上交所网站(www.sse.com.cn)上公告。

韦尔转债信用评级：

经过本评级机构信用评级委员会评审，确定责公司上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券信用等级为AA+级。

评级观点

主要优势：

国家政策支持。书尔股份所处的半导体行业是国家战略大力支持的新兴战略产业，随着我国对信息自主可控要求的不断推进，近年来半导体行业面临良好的发展和政策环境。

市场地位突出。经过多年经营，韦尔股份在电源IC、半导体器件等细分市场具备了较强的竞争力，子公司豪威科技为全球前三大图像传感器供应商之一，市场地位突出。

研发实力较强.近年来书尔股份持续加大研发投入，目前持有的专利数量较多，产品技术含量较高，较强的研发实力有助于公司维持其市场竞争地位。

经营规模和效益提升，韦尔股份完成对豪威科技和思比科等的收购后，经营规模和效益均大幅提升，可为其债务偿付提供支持。

主要风险：

技术更替风险。半导体行业技术更替速度快，若书尔股份目前产品和在研项目的技术发生更替，则将对公司经营和研发规划造成较大的负面影响。

供应商集中度较高。书尔股份半导体产品生产和封装测试环节全部外包，供应商集中度较高，虽然目前公司与供应商合作稳定，但若供应商自身经蓄出现波动或合作关系发生变化，则将对公司供货稳定性造成较大影响。

即期偿债压力。随着业务规模的扩大和并购事项的增多，书尔股份近年来运营资金压力明显增大，导致其刚性债务规模快速扩大，且相对集中于短期，面临的即期偿债压力加大。

管理整合风险。韦尔股份近年来资产重组、对外并购事项较多，需关注并购企业的管理整合风险。

汇率波动风险。韦尔股份目前收入主要来自海外地区，需关注汇率波动对其经营效益的影响。

资产减值风险。书尔股份目前商誉、无形资产和存货规模较大，每年均计提一定的资产减值损失，需持续关注其资产减值风险。

可转债转股风险。书尔股份本次发行的可转债规模较大，若未来转股不达预期，则公司将偿还债券本金，加重刚性债务负担。

韦尔发债收益

我们首先可以从公司最近的经营状况来看：

公司在2019年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购，公司在主营业务上增加了CMOS图像传感器领域的布局，使得公司半导体设计整体技术水平快速提升，且为公司带来了智能手机、安防、汽车、医疗等领域的优质客户资源，公司的盈利水平得到了大幅提升。本报告期内，公司实现营业总收入80.43亿元，较2019年度同期经追溯调整后的营业总收入增加41.02%。

通过公司各业务体系及产品线的整合，公司充分发挥了各业务体系的协同效应，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为9.90亿元，较上年同期追溯调整后增长1,206.17%;剔除2017年限制性股票激励计划以及2019年股票期权激励计划在本报告期内的摊销费用的影响，归属于上市公司股东的净利润为10.77亿元，同比增长565.92%。公司持续盈利能力得到了显著的提升。

收益预测：

韦尔转债-113616：发行规模24亿，评级AA+，赎回价110，转股价222.83，期限6年，百元含权量1.22%，票面到期收益率0.2+0.4+0.6+1.5+1.8+2=6.5%，强赎条款、下修条款和回售条款设置分别为：15/30、130%，15/30、85%，和4*30、70%。试探性抢权一手党200股起配。

目前转股价值103.23元，纯债价值91.05元。

预计上市首日20%溢价，大概一手的收益是240元，可抵御持股0.52%的波动风险。

12.25号不参与股权登记，12.28号一级市场会积极申购。