AMD今天官方宣布，将于北京时间3月16日零点(美国东部时间15日11点/太平洋时间15日8点)，举办线上全球发布会，正式推出第三代EPYC霄龙处理器。
届时，AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、技术与工程执行副总裁兼CTO Mark Papermaster、数据中心与嵌入式方案事业部总经理兼高级副总裁Forrest Norrod、服务器业务总经理兼高级副总裁Dan McNamara，都会出席发布会，并发表演讲。
按照AMD此前的说法，三代霄龙相比竞品的性能可超出最多达68%。
三代霄龙开发代号Milan(米兰)，继续采用台积电7nm工艺制造，但会升级到全新的Zen3架构，除了频率、功耗外其他整体规格则基本和二代一致，内部还是chiplet小芯片设计，还是最多64核心128线程、32MB二级缓存、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0总线。
但是凭借全新的架构，三代霄龙的性能、能效都会有明显的提升。
