据爆料，三星Galaxy S23代号为Project Diamond，首批搭载高通骁龙8 Gen2旗舰处理器，这颗处理器是高通2023年大规模商用的产品。
目前高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，它将会被集成到骁龙8 Gen2中。
据悉，骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
除了集成骁龙X70，骁龙8 Gen2还将会交由台积电代工，其功耗表现令人期待。
屏幕方面，目前三星在Galaxy Z Fold3上应用了屏下摄像头技术，最新上市的Galaxy S22系列仍然是挖孔屏方案，不排除三星在Galaxy S23上使用屏下摄像头技术的可能。
该机将会在2023年上半年登场。
