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COMSOL多物理场仿真软件以高效的计算性能和杰出的多场耦合分析能力实现了精确的数值仿真，已被广泛应用于各个领域的科学研究以及工程计算，为工程界和科学界解决了复杂的多物理场建模问题。

COMSOL内嵌的声学模块可以方便地进行多孔声学和粘热声学的模拟仿真。软件数值计算得到的云图，可以将声压、速度、声强以及声能耗散等结果可视化，十分有利于学生对声学的学习和理解。

结合目前许多学生对实验开展的痛难点，将COMSOL仿真引入实验当中，通过软件的可视化处理有效直观的展示复杂物理场和集合模型仿真的流程，与实验数据结合，使得文章内容具有说服力、预见性和新颖性。

为促进大家理论知识学习和软件仿真学习，开拓创新性思维，解决大家在COMSOL仿真学习过程中遇到的问题，特举办“COMSOL Multiphysics多物理场仿真技术与应用”声学专题活动，本次培训主办方为北京软研国际信息技术研究院，承办方互动派（北京）教育科技有限公司，相关事宜通知如下：

活动内容

COMSOL声学热点课题

部分案例图示

活动时间

学术快递站

活动报名方式见评论区