作为通信行业的领袖,高通今天发布了第五代5G基带及射频解决方案——“骁龙X70”。

它不但全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段,还全球首个集成了5G AI处理器。

早在2016年10月,高通就发布了全球首款5G基带骁龙X50,10nm工艺,符合3GPP R15规范,支持Sub 6GHz、毫米波,支持NSA、TDD,峰值下行速度5Gbps。

2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55,升级7nm工艺,完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD,并支持4G/5G载波聚合,新增宽带包络追踪、动态频谱共享。

一年后,我们看到了第三代骁龙X60,进一步升级为5nm工艺,支持Sub 6GHz频段TDD-FDD载波聚合、VoNR、全球5G多卡,还有第三代毫米波天线模组QTM535。

又过了一年,第四代骁龙X65到来,4nm工艺,升级3GPP R16规范,下行速度达到10Gbps,支持更多载波聚合,升级毫米波天线模组、PowerSave、Smart Transmit、宽带包络追踪。

作为高通第五代5G基带方案,骁龙X70特别引入了高通5G AI套件,可以利用AI优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路,提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性、能效,并降低时延。

主要特性包括:

- AI辅助信道状态反馈和动态优化,提升吞吐量和其他关键性能指标。

- 全球首个AI辅助毫米波波束管理,增强性能,提升吞吐量,扩大小区覆盖范围,提高链路稳健性。

- AI辅助网络选择,支持出色的移动性和链路稳健性。

- AI辅助自适应天线调谐,情境感知能力提高30%,实现更高的平均速度、更广的网络覆盖范围。

骁龙X70的峰值下行速度和骁龙X65一样维持在10Gbps,同时高通强调,硬件能力其实远不止于此,但需要配合运营商网络部署,而且标称的10Gbps速度是可以在真实场景中实现的。

同时,峰值上行速度3.5Gbps,支持下行四载波聚合、上行载波聚合、基于载波聚合的上行发射切换(跨TDD/FDD频段)、上行链路100MHz包络追踪,还有高通超低延时套件。

高通5G方案一直面向全球,可为各个国家和地区的运营商带来无比的灵活性,包括5G商用频段全支持、毫米波独立组网、全球多卡(包括双卡双通)、频谱聚合(NR-DC/EN-DC)、可升级架构等等。

尤其是5G毫米波独立组网,包括企业网络和专网、固定无线接入,提升频谱资源利用的灵活性。

此外,骁龙X70还有极高的能效,包括能效提升60%的第三代PowerSave省电技术、AI辅助自适应天线调谐、QET7100宽带包络追踪。

骁龙X70预计今年下半年向客户出样,商用终端产品预计今年晚些时候面市。

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