1月10日消息,xiaomiui.net根据曝光的手机壳绘制了Redmi K50 Pro渲染图。如图所示,Redmi K50 Pro延续了上一代的中置挖孔屏方案,背部的相机造型神似小米最美手机Civi。

规格方面,有爆料称Redmi K50系列有三款,K50标准版搭载高通骁龙870芯片,K50电竞版搭载高通骁龙8芯片,K50 Pro可能会搭载联发科天玑9000或骁龙8芯片。

其中骁龙8和天玑9000分别是高通、联发科最强悍的手机芯片,前者基于三星4mm工艺打造,超大核为Cortex X2,CPU主频突破3.0GHz,GPU为Adreno 730,安兔兔综合成绩突破100万。

后者基于台积电4nm工艺打造,由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成,安兔兔同样突破100万分。

目前Redmi已经宣布将于2月份发布K50系列,这次发布会可能会发布K50标准版和K50电竞版,不确定K50 Pro是否会登场。

值得注意的是,卢伟冰在与米粉互动时曾透露过两点信息,一是最新的旗舰芯成本很高,这似乎暗示K50系列可能不再是1999元起,二是K50系列全系升杯,定位更高意味着K50系列价格可能会涨。

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