高通宣布，推出两款全新的超低功耗无线音频平台——高通S5 QCC517x、高通S3 QCC307x。
它们均支持骁龙畅听(Snapdragon Sound)技术，经过优化并支持双蓝牙模式，结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准。
高通宣称，新平台强大前所未有，对比上代计算性能提升2倍并面向AI优化，存储提升3倍，功耗降低20%，时延降低25%。
新平台主要特性;
-首次应用于无线耳机的CD级无损音质
-蓝牙5.3，双蓝牙模式，面向音频共享和广播集成LE Audio
-多点蓝牙无线连接，可在音源设备间无缝切换
-第三代高通自适应主动降噪技术，可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度，支持自然透传模式
- 高通aptX Adptive音频
- 三麦克风的高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频
- 通过唤醒词或按键激活语音助手
- 面向真实用例，以超低功耗实现增强的机器学习功能
- 小巧的晶圆级封装SoC，可大大缩小设备体积
目前，全球已有45家合作伙伴签约采用高通骁龙畅听技术，包括大家耳熟能详的各家手机厂商、配件厂商、ODM厂商。
骁龙畅听技术支持包括：
-16-bit 44.1kHz CD级无损蓝牙音质
- 24-bit 96kHz超高清蓝牙音质
- 24-bit 48KHz高清蓝牙音质
- 32kHz超宽带语音，超清晰通话
- 立体声录音，录制内容具有立体声效果
- 游戏模式时延低至68ms，并支持语音同步回传
- 复杂射频环境的稳健连接
- 跨音频链路的端到端欧化，高于行业标准
目前，高通S5 QCC517x、高通S3 QCC307x音频平台正在向客户出样，商用产品预计今年下半年面市，首批品牌包括捷波朗、vivo、小米等。
