去年第四季度,随着第12代酷睿处理器桌面版AlderLake-S系列的发布,凭借着全新工艺制程与混合架构的全面改进,性能与能耗比相比第11代酷睿处理器桌面版RocketLake-S系列都有很大的提升,也标志着英特尔在DIY台式机市场重新获得了全面的竞争力。

而谈到笔记本市场,在2022年初的CES展会期间,英特尔发布了面向移动平台的第12代酷睿处理器家族,并根据游戏本、工作站、轻薄本、二合一设备等不同细分领域,英特尔为第12代酷睿移动版提供了丰富的产品线。

面向游戏本平台,英特尔推出了全新的AlderLake-H45系列。

具体规格方面,基于Intel7工艺制程、混合架构设计(包含有6个P-Core和8个E-Core),支持DDR5-4800、DDR4-3200、LPDDR5-5200、LPDDR4x-4266等多种类型的内存、PCIe4.0 x 8独立显卡通道、2个PCIe4.0×4固态硬盘通道、4个直连Thunderbolt4等。

PCH芯片组再提供12条PCIe3.0通道,支持Wi-Fi6E网络的CNVIo模块等。同时AlderLake-H45还集成了96EU规格的Xe架构核显,因此除了搭配独显的游戏本外,也可以在核显版轻薄本中获得较为平衡的性能。

具体来说,AlderLake-H的旗舰产品为酷睿i9-12900HK,拥有完整的6P-Core和8E-Core共计20线程,三级缓存容量24MB,最高单核睿频为5.0GHz,PBP为45W、MTP为115W。

酷睿i7-12700H同样也保留了6P-Core和8E-Core和24MB三级缓存,单核睿频为4.7GHz。搭载这两款型号的产品已经在今年上半年陆续上市,大多都是各品牌的中高端游戏本,如OMEN暗影精灵8Plus、联想拯救者Y9000P2022。

在当时的宣传资料中,英特尔官方表示,AlderLake-H45系列是最快的移动处理器,也是世界上最好的移动游戏平台,同时可以提供强大的内容创作效率。

而在后续国内外媒体的评测中,也证明了这官方的宣传并非夸张,对比自家上一代TigerLake-H45,新一代AlderLake-H45的单线程性能、多线程性能以及能耗比都带来了很大的提升幅度。

面对竞品AMD的锐龙5000系列Cezanne-H和锐龙6000系列Rembrandt-H,AlderLake-H45在峰值性能方面也有着较大的领先幅度。

虽然AlderLake-H45已经有着强大的性能表现,但根据此前的爆料,英特尔还为游戏本平台准备了更强大的解决方案。

去年年底的规格表中,除了一经发布的H45、P28、U15、U9系列之外,还有一个单列的S-BGA封装H55系列。H55系列最高可提供了8P-Core+8E-Core的规格,比现有的H45系列多了2个P-Core,不过核显削减至32EU。

而在近期,外媒Videocardz又爆料了有关H55系列处理器的更多参数信息,同时表示戴尔、惠普、联想、微星等品牌搭载H55系列处理器的新品将在5-6月之间陆续发售。

规格参数方面,H55系列具体包含酷睿i9-12950HX、酷睿i9-12900HX、酷睿i7-12850HX、酷睿i7-12800HX、酷睿i5-12600HX等型号,都是以HX后缀为结尾,基础功耗PBP为55W。

其中酷睿i9-12900HX和酷睿i7-12800HX都提供了8P-Core+8E-Core的豪华规格,前者单核最高睿频可达5.0GHz,后者也有4.8GHz。

而酷睿i5-12600HX则相对平庸一些,依旧是4P-Core+8E-Core,只是单核睿频提升至4.6GHz,比普通的酷睿i5-12600H略高一点。

从规格上来看,H55与桌面版AlderLake-S相比,两者的核心数量、缓存容量、核显规格等参数可以说基本相同,区别只是封装方式。在不考虑核显性能的游戏本平台,H55比少了两个P-Core的H45有着更大的性能潜力。

特别是酷睿i7-12800HX,在规格方面完全看齐酷睿i9-12900HX,比桌面版酷睿i7-12700K还多了4个E-Core,显然有很强的吸引力。

除了更多的核心数量之外,AlderLake-S桌面版还拥有更强大的IO。

例如处理器本身提供了16条PCIe5.0通道+4条PCIe4.0通道,配套的芯片组最多可提供了12条PCIe4.0通道+16条PCIe3.0通道,比AlderLake-H45(处理器本身提供8条PCIe4.0通道+两组4条PCIe4.0通道,封装在一起的芯片组提供12条PCIe3.0通道)更加强大。

而与AlderLake-S桌面版同源的H55系列也有机会在IO部分继承以上先进特性,为游戏本平台提供更好的拓展性。

展望

拥有更多的核心数量,同时还要保留较高的频率,并非没有代价,显然需要更高的功耗作为支撑,H55系列已经将基础功耗PBP提升至55W,MTP最大睿频功耗还没有准确消息,但考虑到现有H45的MTB已经高达115W,H55的MTB显然会比这个数字更高一些。

而为了释放出H55处理器的最大性能,游戏本也需要提供与其相匹配的散热能力,当然这也顺势让很多高端模具有了用武之地。

或许随着H55的正式发售,像微星泰坦GT、ROG超神这样的“厚砖肌肉本”也将有机会重出江湖,硬件发烧友有望在2022年体验到性能媲美台式机的游戏本产品。

当然对于绝大多数玩家来说,还是希望主流价位、常规尺寸的游戏本也能够进一步提高散热能力,带来加量不加价的性能升级......

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