近年来，无锡高新区聚焦国家重大战略需求，继智能传感系统创新型产业集群获批国家级创新型产业集群之后，又进一步围绕集成电路产业，着力攻克关键核心技术，提升产业创新能力，以产业集群建设促进产业高质量发展，在推进创新型产业集群建设方面取得新成绩。

记者了解到，无锡高新区集成电路制造创新型产业集群依托科技部国家集成电路设计产业化基地，加速产业链创新链“两链融合”，积极推广龙头企业主导、市场需求引领、科技创新驱动的“华进模式”，以龙头企业自身磁极效应集聚上下游产业链资源;建设无锡高新区集成电路产业园、无锡金投集成电路装备产业园和先导集成电路装备与材料产业园，不断吸引高端的科研人才;先后举办多场具有国内、国际影响力的行业会议，推动了集成电路全产业链企业进行深度合作。

截至2021年，无锡高新区集成电路制造创新型产业集群共涵盖核心企业75家，总产业规模达1175亿元，产业产值跨上千亿台阶，约占全国九分之一;无锡高新区集成电路制造创新型产业集群是国内首个完整覆盖集成电路产业研发、制造、封测、设计、装备、应用和服务等环节的集群，产业规模在全国高新区中仅次于上海张江，列全国第二;目前无锡高新区集成电路产业集群中已有华润微电子、芯朋微电子、力芯微电子、新洁能、先导智能、奥特维等6家上市企业，形成了上市企业发展矩阵。(记者孙暐)